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项目 |
规格 |
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尺寸 |
成品用：L3200×W1100×H1200mm（扫描＋分拣装置） |
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型号 |
HYTC-2400 |
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工作高度 |
860mm |
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电路板最小尺寸 |
80×120mm |
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电路板最大尺寸 |
650×750 (可定制820×850mm） |
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电路板板厚 |
0.2-10mm（产品无变形） |
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可测孔径范围 |
0.075mm以上 |
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检测缺陷种类 |
孔大、孔小、多孔、少孔、槽孔长度、宽度和角度、圆孔残屑、槽孔残屑、板外形轮廓 |
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检测方式 |
以CIS光学读取（1200dpi) |
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检测速度 |
2.5m/5m/7.5m (可调至12.5m/min) |
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重复精度 |
±15μm(孔径0.5mm以下±20μm) |
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检查孔数 |
无上限 |
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允许+30°放板+30° |
可 |
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公差设定 |
分别设定圆孔及非圆孔公差 |
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公差调整 |
可分别孔径调整 |
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可覆盖功能 |
覆盖孔、边、径 |
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标准数据输入方式 |
标准板读板和CAM档输入 |
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检测结果输出 |
屏幕显示，打印或磁盘存储 |
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焦距调整 |
电动调焦 |
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光源调整 |
刻度旋钮调整 |
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统计报表 |
含 |
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光源调整 |
LED+旋钮调整 |
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计算机配置 |
4核CPU/8G/500G/20“LCD显示器 |
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操作系统 |
中文 windows7 |
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程序界面 |
中文/英文 |
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电源需求 |
AC220V/10A；50/60Hz ；1.5KVA |
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气压容量需求 |
5KG/m² |
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适用范围 |
钻孔、沉铜、电镀后及成品 |
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厚径比 |
20:1 |
