项目

规格

尺寸

2190mm(L)×1400mm(W) ×1820mm(H)

型号

HYTC-730

资料格式

Excellon II、Hitachi、S&M

检测线路板尺寸

730x660(28")

镜头解析度

3μm

检测线路板孔径范围

30-300μm

检测线路板孔深范围

30-200μm

电路板板厚

0.025-7.5mm

适用板材

铜箔片微蚀后

适用板类型

Conformal、DLD、ABF、UV

检测速度

43s/16.3"x20.3"

可检孔数

＞200万孔/片

复检分析功能

全真彩色影像、离线分析、XY坐标、孔径直方图、缺陷分布与分类

操作系统

Windows10

电源

AC380V、3P、50HZ、3.0KW,10A

气压

5kg/m²(0.5MPa)

缺陷确认

同时显示CAM图像和实际板面缺点图像

AI

内置

适用检测内容

残胶、镭射能量超高和不足所导致的缺陷、偏斜、漏孔、偏位、铜窗与PAD过大/小、薄膜、异物、残胶、孔位精度