项目

规格

尺寸

成品用：L3200×W1100×H1200mm（扫描＋分拣装置）

型号

HYTC-2400

工作高度

860mm

电路板最小尺寸

80×120mm

电路板最大尺寸

650×750

(可定制820×850mm）

电路板板厚

0.2-10mm（产品无变形）

可测孔径范围

0.075mm以上

检测缺陷种类

孔大、孔小、多孔、少孔、槽孔长度、宽度和角度、圆孔残屑、槽孔残屑、板外形轮廓

检测方式

以CIS光学读取（1200dpi)

检测速度

2.5m/5m/7.5m

(可调至12.5m/min)

重复精度

±15μm(孔径0.5mm以下±20μm)

检查孔数

无上限

允许+30°放板+30°

可

公差设定

分别设定圆孔及非圆孔公差

公差调整

可分别孔径调整

可覆盖功能

覆盖孔、边、径

标准数据输入方式

标准板读板和CAM档输入

检测结果输出

屏幕显示，打印或磁盘存储

焦距调整

电动调焦

光源调整

刻度旋钮调整

统计报表

含

光源调整

LED+旋钮调整

计算机配置

4核CPU/8G/500G/20“LCD显示器

操作系统

中文 windows7

程序界面

中文/英文

电源需求

AC220V/10A；50/60Hz ；1.5KVA

气压容量需求

5KG/m²

适用范围

钻孔、沉铜、电镀后及成品

厚径比

20:1