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钻孔验孔机

1、适用于钻孔、沉铜、电镀及成品出货前检验

2、针对BGA小孔径检查稳定性高

3、可依需求搭配不同的投板机

4、强大的转档功能,可明确显示正确圆形

5、可任意设定覆盖区域,覆盖孔和覆盖径不予测试

6、问题图像和数据同一画面显示,方便对照使用

7、选配离线标识系统,提升机台稼动率

8、可根据实际情况定制超大尺寸

定制热线:

136 3150 2760

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项目

规格

尺寸

L2100×W1100×H1200mm(扫描段+叠式收板机)

型号

HYTC-1200

工作高度

860mm

电路板最小尺寸

80×120mm

电路板最大尺寸

650×750

(可定制820×850mm)

电路板板厚

0.1-10mm(产品不变形)

可测孔径范围

0.075mm以上

检测缺陷种类

孔大、孔小、多孔、少孔、槽孔长度、宽度和角度、圆孔残屑、槽孔残屑、板外形轮廓

检测方式

以CIS光学读取(1200dpi)

检测速度

2.5m/5m/7.5m

(可调至12.5m/min)

重复精度

±15um(孔径0.5mm以下±20um)

检查孔数

无限

允许+20°放板+20°

满足

公差设定

分别设定圆孔及非圆孔公差

公差调整

可分别孔径调整

可覆盖功能

覆盖孔、边、径

标准数据输入方式

CAM档输入

检测结果输出

屏幕显示,打印或磁盘存储

焦距调整

电动调焦

光源调整

刻度旋钮调整

统计报表

光源调整

LED+旋钮调整

计算机配置

4核CPU/8G/500G/20“LCD显示器

操作系统

中文 windows7

程序界面

中文/英文

电源需求

AC220V/10A   50/60Hz  ,1.5KVA

气压容量需求

5KG/m²

适用范围

钻孔、沉铜、电镀后及成品

厚径比

20:01

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