镭射盲孔检查机
1、对镭射钻孔进行全面的缺陷检查与尺寸量测
2、采用超高分辨率线扫成像系统，扫描检测速度快，可全检HDI上所有盲孔
3、配备箭靶图、分布图等多种分析工具
4、MMI操作简单高效
5、适用性广，可应用于Large Window、conformal、DLD等多种制程
6、为镭射盲孔量身定做，检测镭射钻孔的孔径，孔内残胶，漏钻等多种缺陷
7、内置AI去假点和深度学习功能，极大地提高了检测精度
8、采用高品质进口线扫相机，检测效率比传统的盲孔检查机高百分之二十
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项目 |
规格 |
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尺寸 |
2190mm(L)×1400mm(W) ×1820mm(H) |
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型号 |
HYTC-730 |
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资料格式 |
Excellon II、Hitachi、S&M |
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检测线路板尺寸 |
730x660(28") |
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镜头解析度 |
3μm |
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检测线路板孔径范围 |
30-300μm |
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检测线路板孔深范围 |
30-200μm |
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电路板板厚 |
0.025-7.5mm |
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适用板材 |
铜箔片微蚀后 |
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适用板类型 |
Conformal、DLD、ABF、UV |
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检测速度 |
43s/16.3"x20.3" |
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可检孔数 |
＞200万孔/片 |
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复检分析功能 |
全真彩色影像、离线分析、XY坐标、孔径直方图、缺陷分布与分类 |
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操作系统 |
Windows10 |
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电源 |
AC380V、3P、50HZ、3.0KW,10A |
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气压 |
5kg/m²(0.5MPa) |
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缺陷确认 |
同时显示CAM图像和实际板面缺点图像 |
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AI |
内置 |
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适用检测内容 |
残胶、镭射能量超高和不足所导致的缺陷、偏斜、漏孔、偏位、铜窗与PAD过大/小、薄膜、异物、残胶、孔位精度 |
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